美國FEI

全名:美國FEI公司

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FEI 是一家生产、经营多种科学仪器的业内领先企业。 其产品包括电子和离子束显微镜,以及 可满足多个行业纳米尺度应用的相关产品,这些行业横跨: 工业和理论 材料研究、生命科学、半导体、数据存储、自然资源 等等诸多领域。 中文名 FEI公司 成立时间 1971年 公司性质 美国独资,公立,上市 服务范围 全球 成就编辑 凭借过去 60 年的技术创新历史和业内领导地位, FEI 成为了透射电子显微镜 (TEM)、 扫描电子显微镜 (SEM)、整合了 SEM 与聚焦离子束 (FIB) 的 DualBeam? 仪器和 用于精密高速切割与加工的专用聚焦离子束仪器的 性能标准。 FEI 成像系统在三维 表征、分析和修改/原型设计领域实现了 亚埃(埃:十分之一纳米)级分辨率。 国外服务编辑 FEI NanoPorts 在中国上海,美国俄勒冈州波特兰,日本东京,荷兰埃因霍温和捷克均有设点,它们都是卓越中心。在这里,众多科学家、研究者以及工程师 都可在 FEI 应用专家的直接帮助下体验世界级显微分辨率。 本公司有近 1800 名员工,已在全球超过 50 个国家或地区开展了销售和服务业务。 [1] 在中国情况编辑 FEI中国包括以下机构和办公室: 上海代表处: 国内销售和售后服务中心(包括香港,澳门) 北京代表处: 北京及其北方地区销售和售后服务 广州联络处: 广东地区销售和售后服务 武汉联络处: 湖北地区销售和售后服务 FEI公司目前在国内和香港有近50名员工, 其中半数以上是售后服务工程师, 他们认真负责的工作态度和精湛的技术水平在国际上的同类公司中出类拔萃。 FEI在国内定期和不定期地举办各类用户会议、技术交流会、讲座、专题培训等活动, 同时大力支持中国电镜学会、地方电镜学会等学术团体开展活动。 公司历史编辑 最初的FEI公司由L.W. Swanson博士, N.A. Martin先生,L. Swenson先生,和J. Orloff博士于1971年创建的。FEI公司1981年创始液态金属离子束源,使其在半导体行业维修和缺陷分析面具方面得以运用。目前的FEI公司是由1997年最初的FEI公司和Philips Electron Optics的合并,以及1999年收购离子束Micrion公司的组合。 [2] 公司产品编辑 扫描电子显微镜 (SEM) 扫描电子显微镜的放大倍数范围可从光学显微镜观察尺度一直扩展至纳米尺度,实为检查材料形貌的合适之选。 FEI 扫描电子显微镜 (SEM) 以精确聚焦的电子束扫描样品表面,然后借助各种探测器检测电子束-样品相互作用结果,以此生成图像。 FEI SEM既可工作于高真空也可工作于低真空模式,既可使用提供表面信息的的二次电子探测器也可使用提供成分信息的背散射探测器及其他各种探测器。 Magellan? XHR 扫描电子显微镜 Magellan XHR 扫描电子显微镜 (SEM)让科学家和工程师迅速看到以前无法视及的微观世界,如分辨率小于一纳米的不同角度的三维表面图像(大约 10 个氢原子的直径)。 最重要的是,Magellan XHR SEM可在超低电子束能量下成像,避免因电子束渗透至材料表面下方造成图像变形。 Quanta? 扫描电子显微镜 Quanta 扫描电子显微镜是一款高性能的多功能电子显微镜,提供三种操作模式(高真空、低真空和 环扫 (ESEM)),它是所有掃描電鏡中能看最多样品类型的一款掃描電鏡.。 所有 Quanta SEM 系统均配置分析系统,如能谱仪,X射线波谱仪和电子背散射衍射分析系统。 此外,场发射 (FEG) 系统配备扫描透射(S/TEM) 探测器,以实现明场和暗场样品成像。 Nova? NanoSEM 扫描电子显微镜 Nova 系列扫描电子显微镜 (SEM) 具有低真空功能。 Nova 系统包含 EBIC、冷冻样品台、STEM、EDS、WDS 和 EBSD。 Inspect? 扫描电子显微镜 Inspect 系列拥有两款扫描电子显微镜,一款采用钨灯丝,另一款采用 FEG,均可用于常规高分辨率成像。 透射电子显微镜 (TEM) FEI 透射电子显微镜 (TEM) 可实现完全一体化的自动化操作,适合各种要求亚埃级超高分辨率的应用。 透射电子显微镜利用电子束照射超薄(0.5 ?m 或更小)样品, 通过探测穿透样品后到达电磁透镜系统的电子即可记录图像,而此电磁透镜系统可聚焦并放大到荧光屏幕、感光胶片或数码相机上来成像。 透射电子显微镜的放大倍数可达 100 万倍以上。 Titan? 扫描/透射电子显微镜 FEI Titan S/TEM 产品系列包括全球功能最强大的商用 S/TEM: Titan 80-300、Titan Krios?、Titan3? 和 Titan ETEM(环境 TEM)。 所有 Titans 均使用革命性的 80-300 kV 电子镜筒,通过 TEM 和 STEM 模式在各种材料和操作条件下进行亚埃级原子尺度的发现和探索。 Tecnai? 透射电子显微镜 Tecnai 系列透射电子显微镜旨在满足材料科学, 生命科学和软物质研究、半导体和数据存储行业以及世界各地顶级多用户实验室对高衬度成像的需求。 DualBeam? 仪器 (FIB/SEM) 结合了聚焦离子束和扫描电子显微镜。 FEI 的双束 (DualBeam) 仪器结合了聚焦离子束工具的铣蚀功能和扫描电子显微镜的成像能力与分辨力。 这些尖端仪器是三维显微学和材料表征分析、工业故障分析以及工艺控制应用的首选解决方案。 这些仪器旨在为高产量半导体与数据存储制造行业以及材料科学与生命科学实验室提供整合式样品制备和 1nm 尺度内的微量分析。 Quanta? 3D DualBeam? 它适用于二维和三维材料表征和分析。Quanta? 3D有三种 SEM 成像模式(高真空、低真空和环境 SEM),它可观察的样品是在任何 SEM 系统中最广泛的。 整合的聚焦离子束 (FIB) 功能增加了截面操作能力,使应用范围得到进一步扩展。 ESEM 模式实现了在不同相对湿度(最高 100%)和温度(最高 1500° C)条件下进行各种材料动态行为的原位研究。 Helios NanoLab? DualBeam? Helios NanoLab 拥有出色的成像能力,因其具有一个新型电子束镜筒,该镜筒配备一整套探测器,并包括可生成极佳衬度和分辨率的新型成像链。同时,聚焦离子束 (FIB) 的优异性能则使快速铣蚀和样品制备应用成为可能。 Versa? 3D DualBeam? 凭借强大的历史背景,凭借由 FEI 首创并大获成功的的 DualBeam、低真空和 ESEM 专门技术,FEI 引进了目前功能性最强的 DualBeam 仪器。 Versa 3D 为您提供最佳成像和分析性能,即使是最具挑战性的样品也可得到大量的的三维数据。 聚焦离子束 (FIB) 仪器 揭示材料和设备表面下的缺陷 聚焦离子束系统 (FIB) 是一个非常类似于聚焦电子束系统(如扫描电子显微镜)的工具。 这些系统令离子束指向样品,然后离子束经相互作用可产生一些信号,通过将这些信号映射至离子束位置即可生成高放大倍数的样品图像。 聚焦离子的质量比电子质量大很多倍,因此当其撞击材料时,这些离子会使材料表面的原子溅射出去。 此外,可以将气态化学物质注入到材料表面附近,然后进行材料沉积或依材料而定的选择性蚀刻。 Vion Plasma FIB 仪器 The Vion PFIB 等离子 FIB 是一部具有高精密、 高速度切割和铣蚀能力的仪器。 其具有选择性铣蚀所关注区域的 能力。 此外,PFIB 还可以选择性沉积 带图案的导体和绝缘体。 V400ACE? 聚焦离子束仪器 V400ACE 聚焦离子束 (FIB) 系统融入了离子镜筒设计、气体输送和终端探测技术的最新发展成果,以便实现快速、有效、具成本效益的高级集成电路编辑。 电路编辑使产品设计人员可在数小时内修改导电路径并测试已修改的电路,而不必花费数周甚或数月时间来生成新掩模和加工新晶片。 V600? and V600CE? 聚焦离子束仪器 V600 系列聚焦离子束 (FIB) 仪器为一般用途的编辑和调试提供完整的解决方案。 在 FEI FIB 200 现场使用获得成功的基础上,V600 FIB 可实现有效横截面操作、成像以及透射电子显微镜 (TEM) 样品制备所需的新一代灵活和性能。 V400ACE 聚焦离子束 (FIB) 系统融入了离子镜筒设计、气体输送和终端探测技术的最新发展成果,以便在 65 nm 技术节点或更细微处实现快速、有效、具成本效益的高级集成电路编辑。 专业产品 适于专业应用的定制产品 Vitrobot? Mark IV Vitrobot Mark IV 是适用于水性(胶质)悬浮物速冻的全自动玻璃化设备,可满足现代科学研究的需求。 其全新设计的触摸屏用户界面功能强大,易于使用,而其自动装置能保证高质量的可重复性样品冷冻和高样品生产量。 MLA 和 QEMSCAN QEMSCAN 和 MLA 是专业的自动化矿物学解决方案,可对与采矿和能源行业勘探、开采和自然资源加工(矿产、煤炭、石油和天然气)的商业应用密切相关的特征进行成像和量化。 这些技术实现了米和纳米之间的跨接,这对于参与矿物、岩石和人造材料表征的地质学家、矿物学家和冶金学家而言至关重要。 CLM+ Full Wafer DualBeam? 现今对流程控制和失效分析设备的高分辨率图像的需求日益增长,这也在不断驱动对 TEM 成像技术的需求。 FEI CLM+ 特别适合用来生成非原位脱模和成像用的关键 TEM 薄片。 Sidewinder 离子镜筒可以制备高生产量薄片,同时其卓越的低压性能可确保精确 TEM 成像和 EDS 分析所需的无损伤铣蚀表面。 无与伦比的切割定位可确保准确捕捉所需的目标特征。 [4]
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